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    SOCAMM(System-on-Chip with Advanced Memory Module)은 차세대 메모리 기술로, 시스템 온 칩(SOC)에 고급 메모리 모듈을 결합하여 고성능 컴퓨팅 환경에서 데이터 전송 속도를 높이고 전력 효율성을 개선하며, 메모리 업그레이드를 용이하게 하는 기술입니다.

    특히 엔비디아가 주도하며 AI PC, 데이터센터, 자율주행차 등 고성능 컴퓨팅 시장에서 주목받고 있습니다. SOCAMM은 LPDDR5X D램을 기반으로 하며, 기존 SODIMM 대비 데이터 입출력(I/O) 핀이 694개로 늘어나 AI 연산 병목현상을 줄이고, 탈부착 가능성으로 업그레이드 편의성을 제공합니다.

    또한, 크기가 작아 동일 면적에 더 많은 D램 탑재가 가능하며, 클럭 드라이버(CKD)를 포함해 신호 무결성과 안정성을 높이는 특징을 갖습니다.

    이 기술은 제2의 HBM(고대역폭메모리)으로 불리며, 반도체 산업의 새로운 성장 동력으로 기대됩니다.

    다만, 표준화와 기존 시스템 호환성 문제, 기술적 안정성 확보 등 과제가 남아 있습니다.

    국내 상장기업 중 SOCAMM 테마와 관련된 주요 기업들은 메모리 반도체, PCB(인쇄회로기판), 반도체 소재, 장비, 패키징, 그리고 시스템 반도체 설계 IP 분야에서 활동하며, 엔비디아 및 주요 메모리 제조사들과 협력하거나 관련 기술 개발에 참여하고 있습니다. 아래는 SOCAMM 테마와 관련된 주요 국내 상장기업과 그 역할에 대한 상세한 설명입니다.

     

    SOCAMM에 대한 대표 이미지

     

    1. 삼성전자: 글로벌 메모리 반도체 시장의 선두주자로, SOCAMM 기술 개발에 적극 참여하고 있습니다. 삼성전자는 LPDDR5X D램을 기반으로 한 SOCAMM 모듈 개발에서 엔비디아와 협력 중이며, AI 컴퓨팅 성능 강화를 목표로 하고 있습니다. 2023년 12월 기준 삼성전자의 주가수익비율(PER)은 10.59, 주가순자산비율(PBR)은 0.89, 부채비율은 4.81%로 안정적인 재무 구조를 바탕으로 SOCAMM 상용화에 투자할 여력을 갖추고 있습니다. 삼성전자는 메모리 반도체 시장에서의 선도적 위치와 기술력을 활용해 SOCAMM을 통해 시장 지배력을 강화할 가능성이 큽니다. 또한, 엔비디아의 AI PC ‘디지츠(Digits)’ 차기 모델에 SOCAMM을 공급할 가능성이 제기되며, 이는 새로운 성장 동력으로 작용할 전망입니다.
    2. SK하이닉스: 메모리 반도체 분야의 또 다른 주요 기업으로, SOCAMM 시제품을 공개하며 엔비디아와 협력을 강화하고 있습니다. SK하이닉스는 HBM4와 함께 SOCAMM을 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘루빈’에 공급할 계획을 갖고 있으며, 2025년 3월 엔비디아 GPU 테크놀로지 콘퍼런스(GTC)에서 SOCAMM 관련 기술을 전시했습니다. SK하이닉스는 LPDDR5X 기반 SOCAMM의 저전력·고효율 특성을 활용해 AI 서버 및 데이터센터 시장을 공략하고 있습니다. 그러나 SOCAMM 상용화 시점이 당초 블랙웰 시리즈에서 루빈으로 연기되면서 양산 일정 조정이 이루어지고 있습니다. SK하이닉스는 메모리 반도체 시장에서의 경쟁력을 바탕으로 SOCAMM 수요 증가에 대응할 준비를 하고 있습니다.
    3. 심텍: 메모리 모듈 PCB 국내 1위 기업으로, SOCAMM 관련 대장주로 꼽힙니다. 심텍은 엔비디아, 삼성전자, SK하이닉스 등과 SOCAMM 기판 공급 협의를 진행 중이며, 반도체용 PCB 개발 및 양산 기술력을 보유하고 있습니다. 주요 제품으로는 메모리 모듈용 PCB와 SSD용 PCB가 있으며, 2020년부터 반도체 후공정 검사장비용 PCB 사업에도 진출했습니다. 2024년 9월 기준 연결기준 매출액은 전년 동기 대비 5.6% 증가, 영업이익은 29.2% 증가, 당기순이익은 7.3% 증가하며 실적 회복세를 보이고 있습니다. 심텍은 SOCAMM 기판 협력 소식과 DDR5 전환 추세로 기관 매수세가 유입되며 최근 60일 신고가를 기록했습니다. 그러나 전방산업 수요 둔화와 고객사 재고 조정의 영향으로 단기적 실적 변동성이 존재합니다.
    4. 티엘비: SOCAMM 관련주로 주목받는 PCB 제조 기업으로, 고다층 PCB 생산 능력을 보유하고 있습니다. 티엘비는 SOCAMM 기술에 필요한 고성능 기판 공급 가능성으로 투자자들의 관심을 받고 있으며, 최근 급등세를 보이며 시장 모멘텀을 확보했습니다. 티엘비는 심텍과 함께 SOCAMM 관련 PCB 공급망에서 중요한 역할을 할 것으로 기대됩니다. 다만, SOCAMM 기술의 초기 단계 특성상 상용화까지의 불확실성이 리스크로 작용할 수 있습니다.
    5. 원익홀딩스: 반도체 제조 장비 및 소재 전문 기업으로, SOCAMM 생산에 필요한 장비 공급 가능성을 바탕으로 수혜주로 분류됩니다. 원익홀딩스는 반도체 공급망 내에서 주요 역할을 수행하며, SOCAMM 관련 장비 수요 증가에 따라 매출 성장 가능성이 있습니다. 자회사 원익IPS는 반도체 장비 사업에서 매출의 약 65%를 차지하며, 파운드리 증설 경쟁의 수혜를 받고 있습니다. 2023년 3월 기준 매출액은 전년 동기 대비 30.9% 감소했으나, SOCAMM 관련 장비 수요가 증가하면 실적 회복이 기대됩니다.
    6. 레이크머티리얼즈: 반도체 소재 전문 기업으로, 국내 유일의 TMA(트리메틸알루미늄) 제조 가능 업체입니다. 레이크머티리얼즈는 유기금속화합물 설계 및 TMA 제조 기술을 기반으로 반도체 소재(매출 비중 약 59.71%), 솔라 소재(25.75%), 석유화학 촉매(8.04%), LED 소재(5.98%) 등 다양한 포트폴리오를 구축하고 있습니다. SOCAMM 수요 증가에 따라 반도체 소재 공급 확대가 예상되며, 자회사 레이크테크놀로지는 이차전지 전고체 전해질 원료 개발로 추가 성장 가능성을 갖고 있습니다. 2024년 9월 기준 매출액은 9.1% 증가했으나, 영업이익과 당기순이익은 각각 31.5%, 35.5% 감소하며 수익성 개선이 필요한 상황입니다.
    7. 에이팩트: 메모리 패키징 및 테스트 전문 기업으로, SOCAMM 관련 부품 공급 가능성으로 주목받고 있습니다. 에이팩트는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 고객사를 대상으로 반도체 패키징 솔루션을 제공하며, AI, IoT, 클라우드 컴퓨팅 등 4차 산업혁명 기술과 연계된 수요 증가를 기대하고 있습니다. 2024년 9월 기준 매출액은 1.8% 감소했으나, 영업이익과 당기순이익이 흑자 전환하며 수익성이 개선되고 있습니다.
    8. 마이크로컨텍솔: SOCAMM 관련 부품 및 패키징 업체로, 고성능 컴퓨팅 환경에 필요한 부품 공급 가능성을 바탕으로 관련주로 분류됩니다. 마이크로컨텍솔은 엔비디아의 SOCAMM 개발에 따른 간접적 수혜가 예상되며, 반도체 패키징 기술을 통해 시장 경쟁력을 강화하고 있습니다.
    9. 쓰리에이로직스: 시스템 반도체 설계 IP 전문 기업으로, LPDDR5 5G IoT 솔루션을 제공하며 SOCAMM 관련주로 부각되었습니다. 삼성전자와 SK하이닉스가 출자한 펀드가 지분 7.14%를 보유하고 있어 SOCAMM 기술과의 연관성이 높습니다. 쓰리에이로직스는 SOCAMM의 저전력 LPDDR5X D램 사용에 따른 수혜 가능성을 갖고 있으며, IoT 및 5G 관련 시장에서의 성장 잠재력이 주목됩니다.
    10. 오픈엣지테크놀로지: 시스템 반도체 설계 IP 전문 기업으로, SOCAMM 구현에 필요한 메모리 컨트롤러 IP를 개발하고 있습니다. 엔비디아와의 협력을 통해 차세대 메모리 솔루션 시장에서 입지를 강화하고 있으며, SOCAMM 기술의 상용화에 따라 수혜가 기대됩니다.
    11. 코리아써키트: PCB 제조 전문 기업으로, SOCAMM에 필요한 고다층 PCB를 생산합니다. 고성능 컴퓨팅 시장의 수요 증가로 관련 매출 성장이 예상되며, 엔비디아와의 협력 가능성도 제기됩니다.
    12. 대덕전자: 반도체 패키지 기판 및 PCB 제조 전문 기업으로, SOCAMM에 필요한 고성능 기판을 생산합니다. 엔비디아와의 협력을 통해 차세대 메모리 모듈 시장에서의 경쟁력을 강화하고 있습니다.

     

    투자 고려사항

     

    SOCAMM은 AI 컴퓨팅 시대의 핵심 메모리 기술로 성장 잠재력이 크지만, 기술 개발 초기 단계로 상용화까지 시간이 필요합니다. 표준화 지연, 기존 시스템과의 호환성 문제, 방열 특성 등 기술적 리스크가 존재하며, 시장 불확실성과 경쟁 심화도 고려해야 합니다. 투자자는 심텍, 티엘비 등 기술력과 재무 안정성이 검증된 기업을 중심으로 분산 투자와 단계적 매수 전략을 활용하는 것이 바람직합니다. 또한, SOCAMM 기술 동향과 시장 변화를 지속적으로 모니터링하며 리스크 관리 전략을 수립해야 합니다.

     

    결론

     

    SOCAMM은 AI와 고성능 컴퓨팅 시장의 성장에 따라 반도체 산업의 새로운 패러다임을 제시할 가능성이 높습니다. 삼성전자, SK하이닉스와 같은 메모리 반도체 대기업부터 심텍, 티엘비, 원익홀딩스, 레이크머티리얼즈, 에이팩트, 마이크로컨텍솔, 쓰리에이로직스, 오픈엣지테크놀로지, 코리아써키트, 대덕전자 등 다양한 국내 상장기업이 SOCAMM 생태계에서 중요한 역할을 하고 있습니다. 이들 기업은 메모리, PCB, 소재, 장비, 패키징, 설계 IP 등 각 분야에서 SOCAMM의 상용화와 시장 확대에 기여하며, 투자자들에게 새로운 기회를 제공할 전망입니다.

     

     

     

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